汤芳艳图 通富微电：淘气开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技艺并引申其产能

证券之星音问，通富微电(002156)04月18日在投资者斟酌平台上复兴投资者关怀的问题。

投资者发问：和旧年比较，公司的研发形式中照旧莫得3D封装的研发，是否照旧毁灭该项指标研发？公司改日的技艺旅途主要选拔哪方面？本年的本钱开支是否增长，主要用于哪方面？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！通富微电是集成电路封装测试处事提供商，为大家客户提供野心仿真和封装测试一站式处事。公司淘气开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技艺并引申其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技艺，酿成了各异化竞争上风。2024年，公司在通富超威槟城顺利布局先进封装业务，缔造Bumping、EFB等分娩线。此举精确契合海外大客户的运筹帷幄计策，有用助力公司在先进封装限制进一步耕作商场份额。公司及下属限制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等臆想2025年在秩序缔造、分娩拓荒、IT、技艺研发等方面投资以为60亿元。谢谢！

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